「展讯通信」倾情助力“第六届大学生集成电路设计大赛”


 

上海2016-1-12 (WinTECH第六届大学生集成电路设计大赛于2016年1月12日正式启动。本次大赛历时10个月,来自全国各高校电子专业的参赛选手将经历从电路设计到流片再到封装测试的完整设计流程。优胜者将到北京参加总决赛答辩,争夺企业杯赛的桂冠。

大赛由北京市教委,北京电子学会主办,北京工业大学,北方工业大学,北方芯云科技和瑞同科技传媒共同承办。大赛设立企业杯赛,国内多家优秀企业为大赛杯赛赞助冠名,并深度参与命题和评审。企业杯赛包括:华大九天企业杯,京微雅格企业杯,展讯通信企业杯,集创北方企业杯,希格玛微电子企业杯,新视界光电企业杯以及南通富士通创新奖。华润上华为大赛提供流片平台。通过企业杯赛,参赛者更深入了解来自工业界的真实需求,做到“学以致用”,企业也能帮助高校提升设计水平,并发现优秀人才。基于大赛的企业杯赛已成为我国集成电路产业产学研结合的一座重要桥梁。

集成电路设计大赛经过六年的发展,累计超过50所高等院校愈3000名电子专业的精英学子参赛,并日益受到国内产业界的重视。本届大赛,中国领先的手机芯片供应商——展讯通信有限公司将首次设立展讯通信企业杯,国内新型显示技术开拓者——广州新视界光电把TFT设计带入大赛,国际领先的集成电路技术分析、知识产权侵权分析和芯片设计服务提供者——北京芯愿景将支持大赛培训平台建设。


大赛组织者和所有的赞助企业携手努力,希望通过大赛推动中国创新型集成电路设计人才培养,推动产学研的高效结合,并最终推进中国集成电路事业发展。


媒体推广交换合作: wintech@wintechm.cn


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