《PEIPC全球智能包装应用案例集》于2017亚洲消费电子展首发

来源:WinTECH Media 发布日期:2017-6-12


2017年6月9日,“印刷电子与智能包装产业联合体”在第三届亚洲消费电子展(CESA消费电子展)N4馆创客中国展台,全新发布《PEIPC全球智能包装应用案例集》1.0版本,并发表精彩演说,来自世界各地的现场观众参与了发布环节,现场交流热烈互动频繁。

《PEIPC全球智能包装应用案例集》发布现场

  联盟秘书处王展在现场报告中表示:智能包装技术是集合了多元知识基础的新兴技术分支,随着智能包装技术的发展,包装正日益成为产品功能的延伸,成并为集成各种创新技术手段的载体,高新技术的浪潮将包装推向了更高的发展境界,发展智能化包装是必然趋势。根据Technavio分析师预计全球智能包装市场将以近8%的复合年增长率增长,到2019年超过310亿美元。《全球智能包装应用案例集》也是按照当前智能包装的分类方式,将全球先进的、有特色的、精致的智能包装进行归纳分类,后续案例集基础上还将陆续更新相关的解决方案及优秀企业推介,敬请期待。


现场观众关注《案例集》发布

  本次发布会得到了现场来自世界各地的观众的关注和认可,对《全球智能包装案例集》也表示出强烈的兴趣,纷纷上前咨询探讨智能包装目前发展现状和未来发展趋势,秘书处王总在现场做出耐心解答。


现场观众关注《案例集》发布

  “印刷电子智能包装产业联合体”是全球首家由国内外典型应用开发企业及研究机构共同发起成立的跨国协作组织,联合体致力于推动国际/国内智能包装产业化发展及应用落地推进,通过整合智能包装产业链资源、协同开发智能包装典型应用,以助力智能包装普及、市场化推动及应用标准发展。联盟成员来自国内外知名研究机构、智能包装应用开发领先企业、智能包装应用企业及终端用户、标准化组织等,已加入企业及研究机构达30余家且不断增加中,共同挖掘下一个千亿智能包装应用市场。




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