2018全国集成电路“创业之芯”大赛南京路演专场报名通道开启


来源:WinTECH Media 发布日期:2017-3-19


        全国集成电路“创业之芯”大赛是由工业和信息化部人才交流中心主办,福建省晋江市人民政府承办的国内首个专注集成电路相关领域中早期项目的全国赛事。总奖金额50万元,更有超过2000万创业支持资金。

        大赛旨在打造支撑集成电路相关产业人才培养和创新发展的赛事平台,根据创新团队的需求,提供业内专家点评问诊,研发技术资源对接,全国集成电路园区落地服务以及投融资全程服务。助力中国集成电路创业之芯,成就未来成功之星。

       2018年4月10日-11日,全国集成电路“创业之芯”大赛南京路演专场将在南京ICisC南京集成电路产业服务中心隆重开启,业界知名投资机构,行业专家和资源方齐聚。邀请集成电路优秀项目报名参加!


大赛主办方:工信部人才交流中心大赛

承办方:晋江市人民政府

南京路演活动举办方:

南京集成电路产业服务中心(ICisC)

北京智芯国信

瑞同科技传媒


10日集成电路创新实战培训:

源自Intel总裁格鲁夫和管理大师德鲁克的课程,由格鲁夫年代Intel老员工谢志峰博士亲自授课,为科技企业管理者量身定制,学习格鲁夫管理Intel公司的实战案例,传承大师格鲁夫的管理理念和操作方法。同时融合健康管理课程,通过管理者的身体力行,推广科学的运动方法。


11日路演活动流程:

1. 创业团队路演:10分钟

2. 投资人和技术专家问答点评:5分钟

3. 项目资源对接方交流

4. 会后大赛资源平台持续服务对接项目需求


活动安排:

时间:2018年4月10日

地点:南京江北新区星火路17号创智大厦b座5楼

BP和项目资料提交截止时间:2018年4月5日

目前部分参加路演项目:

1.低功耗低成本终端AI芯片

2.太赫兹视频流安检仪

3.MEMS汽车胎压侦测器

4. 用于肉类食品质量监督的智能包装

5.汽车防撞雷达的77GHz CMOS毫米波芯片

6.老吾老提醒套装

7.X-Signal触摸软膜传感器


报名参与方式:

1. 登录全国集成电路创业之芯大赛网站:inno.ciciec.com报名参赛;

2. 也可以直接通过本次北京路演的报名链接提交资料,之后再在大赛网站补充报名。报名链接:http://univciciec.mikecrm.com/JXXMOmA; 报名二维码:



3. 也可直接把BP和项目资料发送至邮箱:wangyanwei@s-chiptech.com报名参加路演,之后再在大赛网站补充报名;邮件标题包含“2018南京路演”,包括200~300字项目简介以及参赛队员联系方式(手机);

4. 路演入选团队将在4月8日前收到入选通知。


参与要求:

1. 涉及领域:集成电路相关的设计,应用,材料及制造方向的创新性项目,包括芯片设计方向,芯片应用方向,新型显示与器件方向等。详情可参见大赛网站。

2. 项目要求:具备技术创新性和市场应用前景,有稳定的团队,产品和技术经过一定程度的验证。

3. 其他要求:参赛团队可为企业和创新团队/个人。参赛团队保证所参赛作品必须保证具备自主知识产权,不违反任何中华人民共和国的有关法律,不侵犯任何第三方知识产权或者其他权利,并承担因此带来的一切法律责任;


更多信息访问大赛官网:inno.ciciec.com,大赛公众号:




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