活动背景

  随着电子产品在个人、医疗、家庭、汽车、环境和安防系统等领域的广泛应用,智能装备产业对新型封装技术和封装材料的需求变得愈加迫切。由于功耗增加,体积减小,智能终端对于先进封装的需求也越来越多。相较于传统封装方式,先进封装追求小、轻、薄的用户体验。在单一手机中,基带芯片和应用处理器等逻辑芯片、摄像头模组的影像传感器芯片,以及MEMS(微机电系统)和DRAM(动态随机存取存储器)芯片都已采用现有的先进封装工艺。封测大厂如长电科技、通富微电、华天科技、日月光、矽品、力成、南茂、苏州晶方等企业,也都纷纷加速布局先进封装的进度。未来,先进封装将成为驱动摩尔定律的核心驱动力。

此前发布的“国家集成电路产业发展推进纲要”,针对集成电路封测领域提出了更高的发展目标: 到2015年,集成电路产业发展体制机制创新取得明显成效,建立与产业发展规律相适应的融资平台和政策环境。集成电路产业销售收入超过3500亿元。移动智能终端、网络通信等部分重点领域集成电路设计技术接近国际一流水平。32/28纳米(nm)制造工艺实现规模量产,中高端封装测试销售收入占封装测试业总收入比例达到30%以上,65-45nm关键设备和12英寸硅片等关键材料在生产线上得到应用。在未来若干年内,主要任务和发展重点将是提升先进封装测试业发展水平,大力推动国内封装测试企业兼并重组,提高产业集中度。适应集成电路设计与制造工艺节点的演进升级需求,开展芯片级封装(CSP)、圆片级封装(WLP)、硅通孔(TSV)、三维封装等先进封装和测试技术的开发及产业化。


活动概况

时间: 2015年7月30日(周四)

地点: 深圳会展中心 2号馆B会议室


主办机构:   国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟

深圳市电子装备产业协会


承办机构:   瑞同科技传媒

特别支持:   TEEIA

江苏省半导体行业协会

IMAPS

IC咖啡

TMA科技媒体协作推广联盟

演讲嘉宾: 8-10位

参会观众: 150-200人

大会赞助:
活动议程

13:00 – 13:30

活动签到

13:30 – 13:50

主题演讲:《3D MIS封装技术》

演讲人:林煜斌  江苏长电科技股份有限公司  MIS技术总监/市场副总

13:50 – 14:10

主题演讲:《IC封装布线层趋势》

演讲人:张童龙   南通富士通微电子股份有限公司技术中心  高级技术总监

14:10 – 14:30

主题演讲:《晶圆级多芯片集成封装技术》

演讲人:周鸣昊   华进半导体封装先导技术研发中心有限公司  市场部经理

14:30 – 14:50

主题演讲封测厂自动化的新挑战 - 你准备好了吗 ?

演讲人:刘用文  凯睿德制造软件(苏州)有限公司  亚太区总经理

14:50 – 15:10

主题演讲:《三维集成中的键合技术研究

演讲人:蔡坚  清华大学微电子所 副教授

15:10 – 15:30

主题演讲:《分立半导体元器件封装技术的发展趋势》

演讲人:柯燕周  广东科信实业有限公司 总经理

15:30 – 15:50

主题演讲:《电子化学品应用技术以及对金属保护的研究》

演讲人:盛建伟  江阴润玛电子材料股份有限公司  技术部部长

15:50 – 16:10

主题演讲:《国产封装设备发展之路

演讲人:王雷  大连佳峰电子有限公司  销售总监

16:10 – 16:30

主题演讲:《先进指纹识别封装》

演讲人:谢建友  华天科技(西安)有限公司  封装技术研究院院长

备注:

 

媒体报道

参与本次大会或申请演讲机会,请联系:

王展 先生

电话:139 1623 8729

邮箱:jwang@wintechm.cn


演讲摘要

 

3D MIS 封装技术》

MIS技术是一项具有自主知识产权的先进电子封装材料技术,在封装工艺上支持Wire-BondingFlip-Chip芯片互联方式以及灵活的SMT组件贴装,相比基板具有更优的电、热性能,相比框架具有更灵活的布线能力,更优越的COLchip on lead)封装。MIS可轻松实现高I/O 多圈QFNBGAMCMMIS-SiPMIS-3D封装,目前已广泛应用于射频类、电源管理类等手机及便携式电子产品中。将对MIS技术特点、优异的性能、在各类封装中的应用以及主要工艺流程等进行阐述。

演讲人:林煜斌

江苏长电科技股份有限公司 MIS技术总监

长电MIS封装技术开发及市场推广

拥有超过60项专利

 








 

IC 封装布线层趋势》

The Trend for Wiring layer in IC packaging

The advance of wafer fab technology widens the gap between IC and PCB. IC packaging, with wiring layer in different form, is required to close the gap. Different wiring layer technology were shown in this presentation. Some types of wiring layer such as Lead frame and substrate are made before IC packaging process; some after IC packaging and some during IC packaging. The trend for IC substrate were illustrated. Different applications have differ-ent requirements on IC substrate and the trends for IC substrate depends on application. GPU/network process use high layer count build up substrate while mobile application require thin substrate.

演讲人:张童龙

南通富士通微电子股份有限公司技术中心 高级技术总监

~19年封装研发经验

~10年美国博通,~6年新科金鹏, ~3年富士通

11 项美国专利及多项中国专利申请

美国全球封装技术大会ECTC 生产技术委员会委员

 



《晶圆级多芯片集成封装技术》

晶圆级系统集成封装

华进半导体晶圆级系统集成解决方案

面向产业的技术服务

演讲人:周鸣昊

华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 市场部经理

11年半导体行业工作经验,涉及芯片设计、失效分析、项目管理、市场销售等工作领域

2005-2010 Agere Systems

2004-2005 瑞萨半导体

 




《封测厂自动化的新挑战 - 你准备好了吗 ? 》

封测厂的挑战

1. 顾客严苛的自动化要求 - 如何全面防错,全程追踪 ?

2. 复杂的产品( 816 层叠 Die1000 Wire) - 如何保证不会出错 ?

3. 没有封测经验的半导体前段自动化供应商 - 请问您要什么 ?

下一代的封测生产自动化系统 (昨天就准备好的)

1. Wafer/Strip/Die 全面生产追踪的 MES/EAP 系统

2. 即插即用,提供全站点 RMS/PCM EAP 系统

3. 缩短 80 recipe 准备时间的 wire bonder offline editor

演讲人:刘用文

Critical Manufacturing 联合创始人 亚太区总经理

20 年封装测试自动化经验

英飞凌/奇梦达生产自动化研发中心总监

 







《三维集成中的键合技术研究 》

先进封装中的凸点键合技术发展

三维集成中的键合技术研究

1. 固液扩散键合

2. 低温固固扩散键合

3. 直接键合技术

4. 基于纳米颗粒沉积的键合方法

国内高校封装研究基本情况

演讲人:蔡坚

清华大学微电子所 副教授

1998年毕业于清华大学材料系,获博士学位;1999年到2001年在香港科技大学从事博士后研究工作;2001年至2002年在深圳美龙翔微电子有限公司从事技术研发工作;2002年加入清华大学微电子所。担任国家集成电路封测产业链技术创新联盟技术咨询委员和副秘书长,是IEEE高级会员,还担任中国电子学会电子制造与封装分会理事、中国半导体行业协会封装分会理事、北京电子学会SMT专委会委员等职。

  

《分立半导体元器件封装技术的发展趋势》

一、发展背景 电子产品的多样化、多功能、高性能要求 半导体制造工程技术水平的提高 智能产业迅猛发展

二、发展趋势 中小规模集成电路(IC) 智能数码产品发展

三、发展方向 小型化、超薄、轻量化 功能集成度高

四、发展未来 元器件日趋小型化、微型化,元器件的多样性、多功能集成度

演讲人:柯燕周

广东科信实业有限公司 总经理

 








《电子化学品应用技术以及对金属保护的研究》

凸块制程中功能性电子化学品概述

金属的选择性蚀刻的应用技术

新型功能化学品的应用技术实例

演讲人:盛建伟

江阴润玛电子材料股份有限公司 技术部部长

资深功能性化学品工程师

润玛电子化学应用材料研究所 副所长

在半导体封装用化学品行业有着十多年电子化学品研发和应用资深经验

 

 

《国产封装设备发展之路》

国产设备发展的难点和瓶颈

国产封装设备的主要发展方向

佳峰电子新设备介绍

演讲人:王雷

大连佳峰电子有限公司 营销总监

96年大连理工大学 电子工程 本科毕业

2001年新西兰奥克兰理工大学进修工商管理

2008年进入大连佳峰电子有限公司

 




《先进指纹识别封装 》

● 指纹识别封装要求轻薄,高集成度,更灵敏,同时对成本提出了更高的要求,如何在快速发展变化的市场中满足客户的要求?

1 指纹识别技术介绍

2 指纹识别封装的可靠性与可制造性

3 多物理域协同仿真设计方法与流程

4 指纹识别封装案例分析

5 仿真与实验测试数据库建设

演讲人:谢建友

华天科技(西安)有限公司,封装技术研究院院长

2002-2009 先后就职于威宇科技、ASEStatsChipPac等封测公司,2009作为BGA项目经理加入华天科技,建立华天科技Laminated封装产品线以及华天集团设计、仿真平台。目前负责华天科技西安研发工作,重点关注大规模高密度SoC封装、SiP以及MEMSsensor等物联网封装领域。

 

2014往期活动回顾

VAGE OGANESIAN

Chief Technology Officer of China Wafer Level CSP Co., Ltd.

and CEO of OptiZ Corporation.

“3D IC Technology Changes the World”

Mobile Internet connected devices now reach the farthest corners of the world and the number of devices connected to the Internet exceeded the number of people on earth. The implications–for politics, for education, for economies, for civil society, and for news and information are profound. Every year we need new solutions that give us even greater access to data at higher speeds, with lower power consumption, better performance, and increased bandwidth.

However, it’s becoming increasingly expensive to produce the next node of technology and in light of that the 3D IC with TSV technology can be considered as a booster of the classical “more Moore” and “more than moore” laws; packaging of CMOS using TSVs gives us multiple orders of magnitude of power savings and speed improvement, whether you’re talking about mobile battery life or data centers.

In this presentation will be discussed, the opportunities associated with 3D IC technology, current and future trends, the related challenges as well as how 3D IC will Change the World.


况秀猛  

Torrey Hills Technologies, LLC  创始人 总裁

陶瓷封装的挑战和机遇

Challenges and Opportunities for Ceramic Packaging

Consumers are asking electronics with more and more functionalities, at the same time, are also requesting lower cost, smaller size and better energy efficiency. The choice of the packaging has a substantial effect on the cost of the final products.

Ceramic packaging is facing challenges from two fronts:

1. Better and robust dices (or with encapsulation) that require less protection, traditionally provided by ceramics.

2. Better plastic materials.

Over last 10 years, there is a slow and steady trend of migration away from ceramic packages to plastic packages. This presentation reviews the latest development in ceramic packaging, discusses in detail the challenges faced by ceramic packaging manufacturers and highlights the future opportunities for ceramic packages.




林挺宇

华进半导体封装先导技术研发中心总监

2.5D/3D 集成及封装中的优化解决方案

Optimum Packaging Solutions for 2.5D/3D IC Manufacturing

Moore’s Law will continue for the next decade, but may face challenge below the 28nm node due to three critical limitations which included materials, device physics and lithography. This uncertainty around the extendibility of Moore’s Law provided huge opportunity and challenge for 2.5D/3D silicon & package integration.

2.5D/3D package integration is generally facing challenges from three aspects:

1. Pressure on 2.5D/3D integration cost, yield and cycle time

2. TSV process integration, wafer thinning & die stacking

3. 2.5D IC is using Si interposer which is expensive, alternative solutions are needed for explorations

Over last 6-7years, global efforts are intensively pursued for above challenges, and not yet fully optimized and solved. This presentation reviews the latest development in 2.5D/3D packaging,  and discusses in detail for the optimum packaging solutions for 2.5D/3D packages and alternatives. Finally some works are introduced for NCAP current development works on TSV process and interposers.



张黎,博士

江阴长电先进封装有限公司技术开发处长

江苏省创新团队

核心人才、江苏省“333”高层次培养人才

铜柱凸块技术-生态链的变化

Copper Pillar Bump Technology -the Promising Ecosystem Changer

Middle-end Packaging is becoming the major battle field for both foundries and assembly houses,  the core technology in middle-end package is the interconnection solutions. Basically, interconnection using Cu pillar bump is widely applied to C2C/C2W and C2S with low resistance, high density and good thermal performance.

In this lecture, we will share the following information:

  1. How to define advanced packaging and the major technology
  2. CPB  Application and Major Driving Force
  3. CPB Fabrication Process Flow
  4. Flip Chip on Leadframe with CPB
  5. Flip Chip on Laminate Substrate with CPB
  6. Opportunities and Challenges for China Domestic OSATs



于大全

天水华天科技股份有限公司先进封装技术研究院 院长

华天科技(西安)有限公司 副总经理

MEMS封装技术的趋势与挑战  Trend and Challenges for MEMS Packaging

MEMS devices and packaging have already penetrated into IT, telecommunications, automotive, life sciences, medical, and implantable applications. High volume production of MEMS has already realized in smart phone, automotive, wearable electronics and devices for internet of things. However, like many other new technologies, advanced MEMS packaging still has many critical issues that need to be addressed.

In this talk, the trend and challenges for MEMS packaging were summarized. Three key multichip MEMS packaging technologies, based on leadframe, laminate and WLP were discussed. The progress of MEMS packaging of Tian Shui HuaTian group was introduced.


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