2017中国半导体市场年会

会议时间:2017年3月23日-24日

会议地点:南京雅居乐御锦天酒店(南京市浦口区天浦路96号)


2017年,在全面落实《国家集成电路产业发展推进纲要》的背景下,半导体产业也成为国家“十三五”规划的重中之重。随着国家促进集成电路产业政策环境不断完善,中国集成电路产业仍将实现平稳快速增长,以协同创新、开放合作为特征的国内集成电路产业正呈现出全新格局。


在此形势下,由工业和信息化部电子信息司、江苏省经济和信息化委员会、南京市人民政府指导,中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院、南京市江北新区管委会联合主办,中国半导体行业协会、赛迪顾问股份有限公司、南京高新区管委会共同承办的“2017中国半导体市场年会暨第六届中国集成电路产业创新大会”(IC Market China 2017)将于2017年3月23日-24日在南京举办。年会以“智慧引领未来,合作创新发展”为主题,以“产融结合,中国企业深度参与国际产业整并大势”、及“应用创新,热点应用带动中国市场攀登新高度”为专题,广邀国家行业主管部门、地方政府、国内外行业组织、国内外知名半导体厂商、产业链上下游企业、专业科研院所、知名投资机构等,就行业热点和焦点问题进行深入分析与广泛讨论。


最新议程:

3月23日上午:高峰论坛  

9:00-9:25  领导致辞

嘉宾:工业和信息化部领导,南京市人民政府相关领导,中国半导体行业协会理事长、中芯国际集成电路有限公司董事长 周子学

9:35-9:50  国家战略推动集成电路产业加速发展

宾:工业和信息化部电子信息司司长 刁石京

9:50-10:15  融合创新成为中国信息产业发展的核心动力

宾:中国工程院院士  倪光南

10:15-10:40 南京市集成电路产业发展思路及政策

宾:南京江北新区管委会领导

10:40-11:05  2016年中国集成电路产业发展回顾与展望

宾:中国半导体行业协会副理事长

华润微电子有限公司常务副董事长 陈南翔

11:05-11:30  硅世代4.0:人类智慧应用时代新核心

宾:台湾半导体产业协会理事长 卢超群

11:30-11:55  中国集成电路供给侧结构分析

宾:中国半导体行业协会副理事长 清华大学微电子学研究所所长 魏少军

11:55-12:30  颁布“第十一届(2016年度)中国半导体创新产品和技术项目”

颁布2016中国半导体制造、设计、封装测试十大企业颁布2016中国半导体功率器件、MEMS、半导体装备与材料十强企业

宾:中国半导体行业协会副理事长 陈 贤


3月23日下午:CEO论坛                       

13:30-13:55  资本创新成为中国集成电路产业跨越发展新道路

:国家集成电路产业投资基金股份有限公司总经理 丁文武

13:55-14:20  中国半导体市场高速扩张下的代工技术创新发展

宾:中芯国际集成电路有限公司资深副总裁 季明华

14:20-14:45  物联网发展助力全球半导体行业再次腾飞

宾:美国高通公司技术副总裁 李维兴

14:45-15:00  南京江北集成电路产业服务平台发展与规划

宾:东南大学国家专用集成电路系统工程技术研究中心主任 时龙兴

15:00-15:25  先进制造工艺发展的机遇与挑战

宾:台湾积体电路制造公司总经理暨共同执行长刘德音

15:25-15:50  开创大格局下的璀璨芯途

宾:上海华力微电子有限公司总裁 雷海波

15:50-16:15  内容待定

宾:中国半导体行业协会副理事长、江苏长电科技股份有限公司董事长 王新潮

16:15-16:40  先进封测工艺发展的机遇与挑战

宾:日月光集团副总裁 郭一凡

16:40-17:05  创新应用与中国集成电路市场发展机遇

宾:赛迪顾问股份有限公司副总裁 李 珂

17:05-17:20  IC咖啡:南京IC咖啡启动亮灯仪式

17:20-17:30  赛迪顾问:颁布2016中国半导体元器件市场年度成功企业



3月24日上午:应用创新论坛

9:00-9:30  云技术释放无限可能

宾:IBM大中华区董事长 陈黎明

9:30-10:00  5G发展及演进变革分析发展及演进变革分析

宾:中国电信技术创新中心主任 毕奇

10:00-10:30  洞烛先机,把握医疗电子新机遇

宾:清华大学微电子学研究所副所长 王志华

10:30-11:00  嵌入式存储器助力物联网发展

宾:上海华虹宏力半导体制造有限公司设计经理

杨光军

11:00-11:30  人工智能大有可为

宾:百度云计算事业部总经理 傅徐军

11:30-12:00  赛迪白皮书发布:《中国工业物联网投资价值研究》

宾:赛迪顾问股份有限公司半导体产业研究中心


3月24日下午:产融结合论坛

13:30-14:00  “一带一路”战略下中国产融结合发展新机遇

宾:北京大学教授 赵占波

14:00-14:30  中国半导体产业跨国并购意义非凡

宾:北京清芯华创投委会主席、IC咖啡名誉董事长 陈大同

14:30-15:00  新金融环境及企业产融思考

宾:首善财富管理集团总裁 孙久涛

15:00-15:30  融产结合,天高海阔

宾:中科招商创业投资中心总经理 李鑫

15:30-16:00  中国集成电路企业投资价值

宾:新财富电子行业金牌团队

16:00-16:30  赛迪白皮书发布:《中国半导体产业投融资研究》

宾:赛迪顾问股份有限公司半导体产业研究中心


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1200元/人(票价23、24号午餐,不含住宿及22号自助晚餐

2500元/人(票价含两晚住宿,,23、24号午餐22号自助餐)

联系我们:王先生   13916238729   wintech@wintechm.cn


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