2017国际印刷电子与智能包装产业发展高峰论坛

活动背景

       智能包装,指通过创新思维,在包装中加入了更多机械、电气、电子和化学性能的新技术成分,使其既具有通用的包装基本功能,又具有一些特殊的性能,以满足商品的特殊要求和特殊的环境条件。有别于第一代基于光学/视觉识别的智能包装技术,第二代智能包装技术将融合印刷电子、RFID、柔性显示等新型技术,使商品及其包装对于人类更具有亲和力,使人机交互式沟通更为便捷。

根据Technavio最新的报告,分析师预计全球智能包装市场将以近8%的复合年增长率增长,到2019年超过310亿美元。智能包装正日益成为产品功能的延伸,并成为集成各种创新技术手段的载体,高新技术的浪潮将包装推向了更高的发展境界,发展智能化包装是必然趋势!

活动时间

20171024日周二,930-1700

 

活动地点

中国·常州·环球恐龙城维景国际大酒店

 

组织机构

主办方                                              承办方

常州印刷电子产业研究院                    常州恩福赛印刷电子有限公司

全国印刷电子产业技术创新联盟          瑞同科技传媒

印刷电子与智能包装产业联合体

 

活动目的

本次峰会围绕全球印刷电子技术在智能包装产业上的应用,市场现状、发展趋势、面临的机遇及挑战等话题展开讨论,并在峰会同期筹备成立全球首个“印刷电子智能包装产业联合体”,共同推动中国智能包装产业化发展进程。

 

活动形式

主题演讲、圆桌论坛、联合体启动仪式等

 

拟邀请出席嘉宾(250-300人)

国内外印刷电子及智能包装相关行业机构;

国内外专家学者;

印刷电子智能包装产业联合体筹备单位;

全国印刷电子产业技术创新联盟成员;

智能包装及印刷产业终端用户代表;

产学研及投融资机构;

其他相关专业人士等

 

支持媒体

印刷电子在线、中国电子商情、与非网、电子创新网、中国包装印刷产业网、集微网、Vogel工业媒体、华强电子网、电子技术应用、新电子、中国物联网、RFID世界网、物联传感时代等

活动议程(拟)

时间

主题

演讲人

上午

主持人:张霞昌,常州印刷电子产业研究院院长,国家千人计划专家,薄膜印刷电池发明人

9:30-10:00

致欢迎辞,介绍研究院发展现状及联合体筹备进展

张霞昌 博士

10:00-10:15

“印刷电子与智能包装产业联合体”成立仪式

联合体相关成员代表

10:15-10:45

主题演讲1:智能包装技术发展现状及未来市场展望

intelliPACK TBD

10:45 – 11:00

茶歇

 

11:00 – 11:30

主题演讲2:印刷电子及其它新兴技术在智能包装领域中的应用

OEA TBD

11:30-12:00

嘉宾对话环节

智能包装研发企业、终端用户代表、国内外知专家学者、研究机构代表等5-6

12:00-13:00

午餐

下午

主持人:张婕博士 常州印刷电子产业研究院副院长

13:15-15:15

Symposium 1:电子防伪技术及特种材料在智能包装领域中的应用

n  演讲:裕同集团 智能包装研究院  TBD

n  演讲:界龙集团 TBD

n  演讲:德国贺利氏集团  TBD

n  演讲:中科院化学所  张兴业 博士

15:15 – 15:30

茶歇

15:30-17:00

Symposium 2RFID及物联网技术在智能包装领域中的应用

n  演讲:深圳创新佳  总经理 张凯星

n  演讲:深圳劲嘉集团  TBD

n  演讲:凸版TOPPAN  TBD

n  演讲:上海师范大学  黄磊 博士

17:00

主持人宣布活动结束

参会代表合影留念

* 申请演讲者需要事先提交演讲摘要,待审核通过后确定现场演讲资格,所有符合条件的提交论文均收录进本次峰会论文集中。

 

联系我们:

A.        演讲报名及论文提交:

王展 先生           电话:+86 13916238729     邮箱:james.wang@ksfpe.com


B.        参会报名:

郝思鑫 小姐        电话:0519-69887708         邮件:sixin.hao@czipei.com


C.        媒体合作及活动赞助

蒋星琴 小姐        电话:+86 13817054635     邮件:cjiang@wintechm.cn

 

活动在线报名链接:


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